按F2可以顯示待檢測盤的詳細信息，按F3對待檢測盤復(fù)位，按F4會彈出檢測修改參數(shù)修改窗口

其中：StartLBA為檢測起始扇區(qū)（默認為０）<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /></o:p>

　　　EndLBA為檢測結(jié)束扇區(qū)（默認為硬盤的最大扇區(qū)數(shù)值）

　　　Timeout為檢測超時時間

Spindownofterscan檢測完成后停止硬盤的盤片電機

　　　Looptest/repaire循環(huán)檢測和修理壞道

　　　EraseDelays修理壞道

我們主要使用的是檢測功能，對其修理壞道的能力沒什么興趣，修改完成后按F4進入檢測界面。

檢測界面