按F2可以顯示待檢測(cè)盤的詳細(xì)信息，按F3對(duì)待檢測(cè)盤復(fù)位，按F4會(huì)彈出檢測(cè)修改參數(shù)修改窗口

其中：StartLBA為檢測(cè)起始扇區(qū)（默認(rèn)為０）<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" /></o:p>

　　　EndLBA為檢測(cè)結(jié)束扇區(qū)（默認(rèn)為硬盤的最大扇區(qū)數(shù)值）

　　　Timeout為檢測(cè)超時(shí)時(shí)間

Spindownofterscan檢測(cè)完成后停止硬盤的盤片電機(jī)

　　　Looptest/repaire循環(huán)檢測(cè)和修理壞道

　　　EraseDelays修理壞道

我們主要使用的是檢測(cè)功能，對(duì)其修理壞道的能力沒什么興趣，修改完成后按F4進(jìn)入檢測(cè)界面。

檢測(cè)界面